解封装设备

解封装设备(Decapsulation Tool)  MA3000D - 151BB(R3T STPRE2005)等离子封装拆除设备特别设计用于快速打开复合封装和聚酰亚胺封装的芯片,同时对芯片内部的敏感线路没有任何破坏。

PLASMA DECAPSULATION TOOL MA3000D-151BB


产品要素:

    - 为微芯片的解封装提供优化方案;

     - 在适当的工艺条件下,解封装时间短;

     - 腐蚀速率高,成本低;

     - 由于CF4这类的温室气体的高度解离,故具有很高的环境符合性;

      去除率大约200µm/小时(包括去除无机的填充材料)


 

   产品优势:

    - 对线路无损害(例如:铜、Pd-Cu材料);

     - 轻微的芯片钝化(选择率>500:1);

     - 快速,仅自由基进行各项同行腐蚀;

     - 无离子,无辐射




技术参数:


尺寸:     长 x 宽 x 高(mm):约为930 x 980 x 2200

真空吸盘:  晶圆片尺寸从100mm到300mm

微波功率: 频率在2.45GHz时,功率高达2000W

工作压力: 40 Pa – 240 Pa resp.0.3 Torr – 1.8 Torr

腐蚀气体:CF4, O2, N2

去除率:  月200μm/小时(包含包括去除无机的填充材料

解封装时间:  激光剥蚀后 1-3小时


选型参考:





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产品名称: 解封装设备
产品型号:
产品展商: MUEGGE
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简单介绍

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