PLASMA DECAPSULATION TOOL MA3000D-151BB

产品要素：

    - 为微芯片的解封装提供优化方案；

     - 在适当的工艺条件下，解封装时间短；

     - 腐蚀速率高，成本低；

     - 由于CF4这类的温室气体的高度解离，故具有很高的环境符合性；

      -  去除率大约200µm/小时(包括去除无机的填充材料)

 

   产品优势：

    - 对线路无损害（例如：铜、Pd-Cu材料）；

     - 轻微的芯片钝化（选择率＞500：1）；

     - 快速，仅自由基进行各项同行腐蚀；

     - 无离子，无辐射

尺寸：     长 x 宽 x 高（mm）：约为930 x 980 x 2200

真空吸盘:  晶圆片尺寸从100mm到300mm

微波功率： 频率在2.45GHz时，功率高达2000W

工作压力： 40 Pa – 240 Pa resp.0.3 Torr – 1.8 Torr

腐蚀气体：CF4, O2, N2

去除率：  月200μm/小时（包含包括去除无机的填充材料）

解封装时间：  激光剥蚀后 1-3小时

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