硅蚀刻设备

硅蚀刻设备(Silicon Etcher Tool) 新的微波远程等离子体硅蚀刻机SAN1010型.尤其适合于半导体行业的“后端”工序。应用领域包括:研磨后的应力消除和全硅凹蚀刻技术(3D-integration)等

微波遥控等离子体硅蚀刻机 MA3000D-181BB



   产品要素:

     - 微波遥控等离子体源(RPS)是一种下游源,在工艺室中提供专门的自由基,因此是一种纯 化学腐蚀过程,尤其是避免了离子轰击或热应力带来的损害。


      - 自由基位移单元,通过同步旋转和方位角位移使氟自由基束在硅晶圆上产生非常均匀的刻 蚀。同时,由于不受限制的自由基束将寿命短且高度活跃的F*- 自由基传输到硅片上,可以达到很高的腐蚀速率。


       -  真空吸盘可夹取100毫米至300毫米不同规格的晶圆、不同类型的胶带、锯架及不同类型的设备,如锡珠。





产品核心:高腐蚀速率、高均匀性和纯化学腐蚀行为的组合描述了该工具的独特能力


     - 由于缺乏离子轰击,对衬底的热冲击较小;

  

     - 更好的各向同性切缝性能;


     -  设备不会导致离子损伤;


       -   由于没有隔板,腐蚀率更高。






技术参数:

尺寸: L x W x H (mm) : 800 x 1200 x 2250

真空吸盘:  晶圆片尺寸从100mm到300mm

微波功率: 频率在2.45GHz时,功率高达2000W

工作压力: 65 Pa – 530 Pa resp.0.5 Torr – 4.0 Torr

腐蚀气体:SF6, CF4, O2, N2, Ar

浸蚀速率: 3 µm/min at an uniformity of 5% TTV


参考选型:

FLYER MW-PLASMA-SYSTEM-MA3000D-181BB REV00 (.PDF, 599.4KB)


产品留言
标题
联系人
联系电话
内容
验证码
点击换一张
注:1.可以使用快捷键Alt+S或Ctrl+Enter发送信息!
2.如有必要,请您留下您的详细联系方式!
如果您对该产品感兴趣的话,可以
产品名称: 硅蚀刻设备
产品型号:
产品展商: MUEGGE
产品文档: 无相关文档

简单介绍

硅蚀刻设备  的详细介绍

京公网安备 11011102001014号