等离子系统

        微机械部件(MEMS)制造商——例如钟表行业,越来越多地使用基于光刻和电镀的工艺(所谓的“LIGA”工艺)。对于建造几百微米高的垂直结构,SU-8胶是一种以环氧树脂为基础的优良材料。然而,这种材料的缺点是不能被潮湿的化学物质去除而不破坏MEMS的金属结构。商业上可用的等离子体工具也无法解决移除问题。

        MUEGGE-R3T等离子系统STP 2020可以获得腐蚀速率20µm /分钟的SU-8独立烘烤温度。使用批处理方式,可以同时剥离几个6”的晶元片,速率达到200µm / h,且该过程不会攻击金属结构,也不会因过热而损坏。MUEGGE首次提出了这种可靠、有效地去除SU-8抗蚀剂的技术,将SU-8的应用领域拓宽。

        MUEGGE公司的MA3000D-151BB 等离子体解封装技术是专为快速蚀刻模化合物和聚酰亚胺以打开微芯片而不破坏敏感线路而开发的。

        MUEGGE-R3T硅蚀刻机SAN 1010是高速均匀硅表面处理的理想工具。

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