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【产品说明】等离子解封装工具 (3 kW / 2450 MHz)|等离子解封装工具

等离子解封装工具 (3 kW / 2450 MHz)|等离子解封装工具

产品说明:
微波功率3kW 频率2.45GHz
工艺台面尺寸320X320mm,
可处理最大300mm的晶圆片
各向同性腐蚀,无离子攻击,
解封装速率>0.2mm/h(包括无机填充物)
对Au,,Al,Cu,Pd等金属材料无损害
样品区实现无离子,无电磁辐射,无电场的环境